新闻
快讯
公告
三星据悉获英伟达AI芯片2.5D封装订单
来源: 陀螺科技
388天前
TheElec消息,据业内人士透露,三星电子最近获得了一批英伟达AI芯片的2.5D封装订单。(界面)
利好
0
利空
0
顶部
行情
平台
观点
快讯
我的